UTNianos

Versión completa: Introducción al soldado de dispositivos BGA
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Les dejo esta info que me llegó por mail de la CEIT, por si a alguno le interesa:



Les acercamos esta información que esperamos la encuentren de interés.

La rama estudiantil del IEEE de la UTN-FRBA te invita a disfrutar de
un seminario informativo sobre tecnologías BGA.

Esta tecnología es un tipo de encapsulado para dispositivos de montaje
superficial que ofrece mayor densidad de integración, mejor conducción
del calor y una reducción significativa en la distorsión de señales en
circuitos de alta velocidad.

Se trataran temas como:
• Tipos, consideraciones y clasificación
• Bga Típico, características
• CSP y Flip Chip
• Prueba de Junturas (Vistas Radiográficas)
• Métodos de Remoción de BGA's (Conductivo y Convectivos).-
• Pasos Básicos para Remover un BGA.-
• Métodos de Alineación de BGA's
• Alineación con Plantilla y Equipamiento Profes., diferencias.-
...

El seminario se realizara en el aula magna,
el día sábado 25/10/08 de 8:30 a 12hs.

Miembros IEEE: $5
Estudiantes: $10
Graduados/Publico en General: $20

Miembros del IEEE y estudiantes deben presentar carnet y libreta
universitaria respectivamente.

NOTA: Sergio Guberman ni Electrocomponentes reciben dinero por la charla

Inscripción: http://www.frba.utn.edu.ar/ramaieee

Off-topic:
Principios de la Reforma Universitaria
¿Acceso Masivo y Gratuito?
Vaya y pase...
Si... pero es de la IEEE, que es una agrupacion que esta en las facultades pero no "es" de la facultad...

yo fui a una charla sobre Datamining organizada por esta gente y estuvo muy buena... y por diez mangulis esta bastante bien
(mas alla de que estoy de acuerdo... estas cosas estaria buenisimo que fuesen gratuitas con un bono de contribucion optativo y el que puede y quiere hacerlo colabora)
URLs de referencia